第六届软交会将于6月18日至22日在大连世界博览广场举办。展会主题为“软件：引领数字融合”，将通过展览、会议和论坛、重要活动三种形式，围绕“国际合作、自主创新、行业应用、人才交流、资金对接、信誉保障”六大板块，打造权威发布平台、国际对接平台、专业交易平台，为引领和推动我国软件和服务外包产业发展、促进IT领域的国际交流合作发挥更为重要的作用。
展会开幕式将于6月19日上午举行。展览总面积仍保持在3万平方米，参展的跨国公司有IBM、日立、富士通、NTT、SAP等；参展的海外团组有来自日本、韩国、以色列、新加坡、马来西亚、爱尔兰、丹麦、新西兰、英国以及台湾、香港等国家和地区的展团；参展的国内著名企业有东软、用友、联想、中科红旗、一汽启明、华信等；参展的国内团组有北京、上海、天津、重庆、黑龙江、吉林、四川、山东、浙江、安徽、广西、内蒙古、新疆、深圳、南京、青岛、宁波、苏州等共30个，是历届展会中参展省市团组最多的一届。
本届展会的会议论坛及活动总计将近40项，内容涉及软件产业领域的新点、热点、难点，将全面构筑汇聚新思想、新理念，深入推动产业发展的服务平台。
6月18日主论坛——全球软件和信息服务高层论坛暨企业家峰会将主题确定为“软件：引领数字融合”，高端特色将更加显著，中外企业演讲嘉宾均为著名企业全球副总裁或中国区总裁以上的高管。除了我国商务部、工业和信息化部、科技部领导等领导将到会演讲外，国内外演讲嘉宾还有日本经济产业省大臣政务官山本香苗、澳大利亚驻华大使馆商务公使殷格林、韩国知识经济部新产业政策官于秀荣等国外政府高官，英特尔全球副总裁王文汉，思科中国总裁林正刚，富士通中国公司总经理武田春仁，日立(中国)公司总经理川野薰，爱立信中国区总裁马志鸿，麦肯锡大中华区董事长欧高敦，IDC中国区总裁郭昕，香港瑞安集团主席罗康瑞，SAP 全球支持集团、亚太区副总裁海克曼以及东软集团总裁刘积仁、海辉软件国际集团董事会主席孙振耀等国内外企业领袖。会上还将发布《2008年中国IT外包竞争力调查研究报告》。
展会的五个主题论坛也各具特色。第三届“中国软件自主创新论坛”将再次推出《中国软件自主创新年度报告》；“外包年会”将继续围绕服务贸易“千百十”工程的实施，邀请一批国内外发包商参会；“教育论坛”将紧扣“校企对接”这个最为实际的主题，邀请国内百所院校的院校长和一批企业人力资源总监前来参会；“投融资论坛”将突出对接性，在全国范围内甄选出一批软件行业的新兴企业及优秀项目，与风险投资公司和金融机构进行对接，还将推出《中国软件行业投资价值报告》。组委会创办的全国首届“软件产业信誉体系建设论坛”将融入版权保护、质量管理、信息安全等内容，重点关注加强信誉体系建设，提升软件企业国际竞争力等话题。
此外，今年软交会期间还将举办物流、零售、民航、航空制造、石油和化工等近10个行业应用论坛，组织中日、中韩、中澳等区域间合作论坛和对接洽谈会。中国大连2008国际IT暨夏季人才招聘大会、2008“现代高技术杯”IT人摄影大赛等大型活动也将同期举办。
历经6年的精心培育，软交会涉及的领域也不断拓宽，服务的功能日趋深化，影响力持续扩大，品牌效应逐渐显现，已成为国内外软件产业和相关业界展示前沿科技，传递产业信息，推动产业发展，促进国际合作的国际化舞台。
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